联和存储科技(江苏)有限公司
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存储芯片设计专家,
为全球客户提供先进存储解决方案
关于联和存储
联和存储科技(江苏)有限公司是一家提供高性能、高可靠性的存储芯片和解决方案的供应商。公司成立于2021年,总部位于江苏省无锡市,在首尔、上海、深圳设有研发中心。团队核心成员均来自于国内外头部存储企业,在存储芯片研发、工艺开发、市场销售等方面拥有丰富的经验。。。
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设计能力
核心技术完全可控
多年量产丰富经验
工艺能力
多年量产工艺积累
先进封装系统优势
商务能力
新兴市场资源丰富
政府客户合作支持
优秀的管理团队
资深存储行业从业经验 丰富企业运营管理经验
工业控制
网络通讯
消费电子
移动设备
物联网
产品中心
PPI Nand Flash
产品符合JEDEC标准,能广泛应用于支持ONFI 1.0协议的平台上。OOB Size可支持SoC 端1,2,4,6,8bit ECC。可广泛使用在网络通信,机顶盒,智能音箱等等众多应用中。
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SPI NAND Flash
SPI NAND Flash采用串行接口方案,引脚少、封装尺寸小,节省系统设计和主板的成本。产品带有内部ECC模块可以节省主芯片的工作负载。产品支持1.8V、3.3V电压模式,采用WSON8 封装。
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DDR3L
DDR3L提供了高达1866Mbps的读写速率,符合JEDEC标准, 且兼容1.5V的DDR3应用。广泛应用于网通,路由,IPC, 扫地机器人,机顶盒, 智能音箱等应用。
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