职位描述：

1. 了解设计公司实际需求，与Foundry沟通，解答技术问题，制订相应的工艺路线，确认工艺研发目标，对开发成果进行判定等工作进行全面负责；
2. 与foundry 工艺模组部门一起制订实验计划，安排流片和工程试验，及时与设计公司确认在线结果，必要时给予解释和说明；
3. 从线上流片开始进行监督，确认量测结果，完成流片过程反馈给设计公司，把控流片进度，必要时作出解释和说明。对于负责产品的在线参数，Defect，电性，可靠性，功能性的测试分析进行总结归纳；
4. 与foundry协作，监督评估调试的过程和结果，对于在线发生的问题要组织所有相关部门进行集中攻关，解决问题；
5. 对量产产品的进行质量维护，制订日常监测，定期进行review和改善。工艺出现异常时和工艺模组一起进行真因分析和优化改善。

岗位要求：

1. 本科及以上学历，专业是物理，材料，微电子或相关专业毕业，具备良好的英语读写能力；
2. 有 5年以上Foundry的工作经验，熟悉半导体工艺制造技术和流程，具备IC相关产品的制程整合开发经验.能够指导工程师进行团队合作；
3. 具备良好的逻辑思维能力，有较强的问题分析和解决能力，具备一定的总结归纳能力，有强烈的责任感和良好的团队合作精神，熟悉常用的半导体加工分析测试方法
（SEM/TEM/FA/WAT等）
4. 沟通能力佳，在与客户或者跨部门进行沟通时能够做好情绪管理和总体协调；
5. 具备优秀的项目管理能力，能够对项目的目标、进展、技术难点及其解决方案进行有效的管理；确保项目按时保质，不超过预算的结案；
6. 对于IC foundry有一定的认识，熟悉行业技术水准，了解先进制程和材料应用。

需求人数：若干

职位描述：

1. 熟悉Advantest平台，特别是T5377，有NAND测试程序开发经验； 
2. 熟悉NAND运行，包括用户模式和测试模式，与设计团队合作开发测试程序进行设计验证，如下: 
2.1. 基本操作(READ/PGM/ERASE)条件设置 
2.2. Testmode入口/出口 
2.3. Testmode位/项设置 
2.4. 应力模式设置 
2.5. 修复算法设置 
2.6. Testmode手动准备 
3.实验室级测试环境的建立和维护，包括测试仪、DUT板、探针站、探针卡、纳米探针等； 
4. 为晶圆级CP测试和封装级FT测试设置量产测试条件/限制和测试流程，低良率分析和测试程序调试； 
5. NAND性能和可靠性测试程序的开发和分析，如DC/AC特性、耐久性、数据保留等；

岗位要求：

1、电气工程、微电子等相关专业本科及以上学历；
2、在半导体行业工作10年以上，对存储产品的制造/封装工艺有全面的了解； 
3、熟悉半导体测试的基础知识，对wafer test 熟悉；
4、有存储器自动测试设备的经验，如Advantest T5系列或Teradyne Magnum系列； 
5、熟悉APG/ALPG模式开发； 
6、C/C++/Java等编码能力； 
7、了解NAND闪存的产品特点、性能、可靠性指标和运行算法； 
8、能够通过电气测试识别NAND工艺和设计缺陷； 
9、良好的分析能力，能够进行统计数据分析和数据挖掘；
10、良好的沟通能力，能与不同部门和多地点多职能部门有效合作。

需求人数：若干

职位描述：

1、 长期存储行业(NAND,eMMC,SSD,NOR,DRAM)运营体系管理优先
2、 根据公司整体战略布局，搭建产品交付实施体系并统筹实际交付运营管理工作落地；
3、 根据业务战略领导产品团队制定全渠道的产品交付战略；
4、 负责产品流程梳理，测试验证等，并推动客户重点问题的解决；
5、 负责产品的开发过程，包括产品立项，量产，质量，客户项目落地的全过程 
6、 不断升级用户体验，对产品经营成果和市场成功负责；
7、 存储行业背景，重视实战及解决问题的能力

岗位要求：

1、 长期存储行业(NAND,eMMC,SSD,NOR,DRAM)运营体系管理优先
2、 根据公司整体战略布局，搭建产品交付实施体系并统筹实际交付运营管理工作落地；
3、 根据业务战略领导产品团队制定全渠道的产品交付战略；
4、 负责产品流程梳理，测试验证等，并推动客户重点问题的解决；
5、 负责产品的开发过程，包括产品立项，量产，质量，客户项目落地的全过程 
6、 不断升级用户体验，对产品经营成果和市场成功负责；
7、 存储行业背景，重视实战及解决问题的能力

需求人数：若干

投递中英文简历将为您加分哦！

职位描述：

1、 长期存储行业(NAND,eMMC,SSD,NOR,DRAM)销售和管理经验优先

2、 公司整体销售目标的落地完成能力 ；
3、 针对市场与客户需求推动具体产品和应用方案的开发与落地； 
4、 搭建整体的销售流程与体系，通过系统化的方式进行销售管理 ；
5、 新项目市场推广方案制定，正确做出市场销售预测；
6、 有很强的市场拓展能力和创新能力；
7、 对存储行业，具备体系化营销经验；
8、 总裁交办的其他事宜 ；

岗位要求：

1、市场营销，电子，半导体等专业 ，统招本科以上学历；
2、有挑战的勇气和妥善解决问题的能力；
3，有敏锐的市场触觉和营销战略落地能力；
4，有技术经验背景，国际企业加国内知名同行业经验优先

需求人数：若干

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职位描述：
1、客户端技术面沟通，协助销售端推广公司品牌
2、负责跨部门技术问题协调解决
3、团队的规划、建制、组织与管理(FAE Leader)
4、积极配合销售推广公司新产品（Flash/DRAM）、市场开拓及相应的客户技术支持
5、客户MP后的RMA问题处理及报告
6、平台认证问题分析及处理
7、协助完成客户项目Design in阶段到DW
8、客户现场技术支持（包括现场问题定位、故障分析&排除、客户技术咨询&解答等）
9、根据客户需求推荐公司相应产品选型。
岗位要求:
1、客户端技术面沟通，协助销售端推广公司品牌
2、负责跨部门技术问题协调解决
3、团队的规划、建制、组织与管理(FAE Leader)
4、积极配合销售推广公司新产品（Flash/DRAM）、市场开拓及相应的客户技术支持
5、客户MP后的RMA问题处理及报告
6、平台认证问题分析及处理
7、协助完成客户项目Design in阶段到DW
8、客户现场技术支持（包括现场问题定位、故障分析&排除、客户技术咨询&解答等）
9、根据客户需求推荐公司相应产品选型。
专业知识及技术能力要求
1、熟练掌握各类测试仪器为佳，如示波器，万用表，逻辑分析仪等
2、具备烙铁焊接/BGA植球能力。

需求人数：若干

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职位描述：

1.了解设计公司实际需求，与Foundry沟通，解答技术问题，制订相应的工艺路线，确认工艺研发目标，对开发成果进行判定等工作进行全面负责；
2. 与foundry 工艺模组部门一起制订实验计划，安排流片和工程试验，及时与设计公司确认在线结果，必要时给予解释和说明；
3. 从线上流片开始进行监督，确认量测结果，完成流片过程反馈给设计公司，把控流片进度，必要时作出解释和说明。对于负责产品的在线参数，Defect，电性，可靠性，功能性的测试分析进行总结归纳；
4. 与foundry协作，监督评估调试的过程和结果，对于在线发生的问题要组织所有相关部门进行集中攻关，解决问题；
5. 对量产产品的进行质量维护，制订日常监测，定期进行review和改善。工艺出现异常时和工艺模组一起进行真因分析和优化改善。

岗位要求：

1. 本科及以上学历，专业是物理，材料，微电子或相关专业毕业，具备良好的英语读写能力；
2.有 5年以上Foundry的工作经验，熟悉半导体工艺制造技术和流程，具备IC相关产品的制程整合开发经验.能够指导工程师进行团队合作；
3.具备良好的逻辑思维能力，有较强的问题分析和解决能力，具备一定的总结归纳能力，有强烈的责任感和良好的团队合作精神，熟悉常用的半导体加工分析测试方法（SEM/TEM/FA/WAT等）；
4.沟通能力佳，在与客户或者跨部门进行沟通时能够做好情绪管理和总体协调；
5.具备优秀的项目管理能力，能够对项目的目标、进展、技术难点及其解决方案进行有效的管理；确保项目按时保质，不超过预算的结案；
6. 对于IC foundry有一定的认识，熟悉行业技术水准，了解先进制程和材料应用。
需求人数：若干

职位描述：

1. 负责新项目的设计，新的封装和基板的图纸设计，PCB布线等工作，负责代工厂资料审核，对接工作； 
2. 制版文件及工艺文件输出，板厂EQ处理，产品BOM整理； 
3.负责新制程/新材料/新工艺开发；
4.与硬件工程师一起，设计相应的工装治具，模块等； 
5. 其他的一些临时性工作；

岗位要求：

1. 本科或以上学历，电子工程专业，电子信息等专业; 
2. 三年以上集成电路封装设计经验，包括基板图纸设计、封装开发和BOM 整理经验;
3. 熟悉了解晶圆制造工艺、封装流程等;
4. 有存储类基板或SIP封装设计经验， 或有SSD、内存条等单板产品Layout经验，或同行经验者优先; 
5. 熟悉Cadence Allgero PCB / SiP/ APD 软件优先; 
6. 特别优秀的可以放宽条件。

需求人数：若干

职位描述：

1. 制定测试的策略、流程，定义产品测试总体的测试流程、测试方法和测试规范，以满足产品认证要求，并在批量生产过程中持续推动测试时间的缩短和良率的提高。

 2.为了设计和制造及封装过程的持续改进，负责产品开发和批量生产阶段的数据分析和失效分析，定位产品失效机理，提供测试方案。 

3.将产品问题反馈给产品设计和工艺工程师。 

4.与硬件工程师一起支持验证硬件的开发，并在量产期间支持测试平台的转换，并在各种测试平台上开发和验证测试程序，确保测试程序的及时交付 

5.与封装团队或CM合作，减少封装缺陷，提高测试合格率，支持工厂自动化。 

6.支持AE/FAE在客户平台上启用产品，在开发和量产阶段对客户的设备/应用问题进行失效分析和调查。

岗位要求 ：

1. 电气工程、微电子等相关专业本科及以上学历。 

2. 在半导体行业工作4年以上(本科)或2年以上(硕士)，对内存产品的制造/封装工艺有全面的了解。 

3. 熟悉半导体测试的基础知识。 

4. 有存储器自动测试设备的经验，如Advantest T5系列或Teradyne Magnum系列。 

5. 熟悉APG/ALPG模式开发。 

6. C/C++/Java等编码能力。 

7. 了解NAND闪存的产品特点、性能、可靠性指标和运行算法。 

8. 能够通过电气测试识别NAND闪存工艺和设计缺陷。 

9. 良好的分析能力，能够进行统计数据分析和数据挖掘。 

10. 良好的沟通能力，能与不同部门和“地点”的多个职能部门有效合作。愿意在国内或国外出差。 

11. 积极主动，自我激励，以结果/目标为导向，能够承受压力，并能在紧凑的时间表下工作。

需求人数：若干

职位描述：

1.负责公司芯片产品的供应商质量管理，确保供应商持续、稳定生产合格产品； 
2.对供应商提供的原材料进行质量把控。负责处理供应商相关的来料不良，客户调查和审核，客户投诉等问题；
3.主导新供应商导入时审核及合格供应商年度审核；
4.主导跟进供应商质量问题的处理及异常分析改善，制定供应商质量管理办法与提升方案，推动供应商内部质量持续改善；
5.参与供应商量产机台的工程变更评审以及变更后的监督落实；
6.供应商定期品质绩效评估，稽核及问题改善跟进；
7.制定和维护封装厂定期可靠性考核规范。

岗位要求

1.本科以上学历，有5年以上芯片设计公司封测厂质量管理经验者优先；
2.熟悉ISO9001质量管理体系，质量管理工具；
3.有较强的沟通能力,组织协调能力,和团队合作意识及抗压能力,有底线有原则,对质量工作热爱并且能坚守质量标准和要求。

需求人数：若干