职位描述:
1. 制定测试的策略、流程,定义产品测试总体的测试流程、测试方法和测试规范,以满足产品认证要求,并在批量生产过程中持续推动测试时间的缩短和良率的提高。
2.为了设计和制造及封装过程的持续改进,负责产品开发和批量生产阶段的数据分析和失效分析,定位产品失效机理,提供测试方案。
3.将产品问题反馈给产品设计和工艺工程师。
4.与硬件工程师一起支持验证硬件的开发,并在量产期间支持测试平台的转换,并在各种测试平台上开发和验证测试程序,确保测试程序的及时交付
5.与封装团队或CM合作,减少封装缺陷,提高测试合格率,支持工厂自动化。
6.支持AE/FAE在客户平台上启用产品,在开发和量产阶段对客户的设备/应用问题进行失效分析和调查。
岗位要求 :
1. 电气工程、微电子等相关专业本科及以上学历。
2. 在半导体行业工作4年以上(本科)或2年以上(硕士),对内存产品的制造/封装工艺有全面的了解。
3. 熟悉半导体测试的基础知识。
4. 有存储器自动测试设备的经验,如Advantest T5系列或Teradyne Magnum系列。
5. 熟悉APG/ALPG模式开发。
6. C/C++/Java等编码能力。
7. 了解NAND闪存的产品特点、性能、可靠性指标和运行算法。
8. 能够通过电气测试识别NAND闪存工艺和设计缺陷。
9. 良好的分析能力,能够进行统计数据分析和数据挖掘。
10. 良好的沟通能力,能与不同部门和“地点”的多个职能部门有效合作。愿意在国内或国外出差。
11. 积极主动,自我激励,以结果/目标为导向,能够承受压力,并能在紧凑的时间表下工作。
需求人数:若干