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“联和存储”加速系统化战略布局
发布时间:2022-08-08

       2022年8月8日,全球闪存市场,爱集微,投资界,金融界等多家媒体报道,联和存储科技(江苏)有限公司(以下简称:联和存储)宣布已于2022年初完成数亿元的A轮融资。此轮融资由深圳国虹领投,凯盈资本、万物为、无锡新尚等机构跟投。作为存储新锐,联和存储在多方支持下,正加快研发独立自主产品,加速系统化战略布局。

       随着人工智能、物联网、云计算产业的不断发展融合,存储芯片领域受到越来越多的关注。联和存储于2021年成立,总部位于江苏无锡经开区,同时在上海、无锡、苏州、深圳、香港、韩国首尔设立有分支机构。

       成立之初,联和存储通过收购韩国成熟的存储器设计企业的相关专利,获得成熟的自主知识产权,完成相应技术覆盖。

       据联和存储负责人介绍,联和存储致力于开展高性能、高可靠性的存储芯片和解决方案的研发,积极拓展存储技术及解决方案在新能源汽车(EV)、智慧互联(AIoT)等新兴市场的应用。

联和存储芯片全球总部项目签约仪式


       联和存储的A轮领投方深圳国虹表示,“数年来,深圳国虹深耕半导体领域的投资,希望通过整合产业的优势资源,与国内具有潜力的半导体企业共同发展,携手打造世界一流半导体企业。联和存储在技术团队和全球化布局方面展现出令行业瞩目的实力,我们希望此次投资可以为其未来的发展增添更加强劲的动力。”


信息来源: https://news.pedaily.cn/20220808/39589.shtml


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