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聚力创新 融合应用 | 联和存储参展 2022 ICDIA
发布时间:2022-08-26

       8月25日,第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会在锡召开。联和存储应邀参与大会并出席2022存储创新暨无锡集成电路产业合作论坛。

      本次大会以“聚力创新,融合应用,共筑发展新优势”为主题,由中国集成电路设计创新联盟、无锡经开区管委会等联合主办。大会为期两天,主要包括高峰论坛、产业供需对接会、应用主题论坛、IC应用展览展示等活动。

IC应用博览会

      本次IC应用博览大会,联和存储作为展商参展。我们将致力于开展高性能、高可靠性的存储芯片和解决方案的研发,积极拓展存储技术及解决方案在新能源汽车(EV)、智慧互联(AIoT)等新兴市场的应用。

2022存储创新暨无锡集成电路产业合作论坛

       8月26日,2022存储创新暨无锡集成电路产业合作论坛开幕,活动旨在推进存储产业创新发展和产业生态构建,具有重要意义。

      现场,无锡半导体存储产业生态联盟成立,联和存储作为首批11家集成电路存储企业入驻联盟,依托联盟优势,围绕区域产业战略布局建设国家级产业创新平台,联和存储将借力而上,为半导体存储产业发展添砖加瓦。

       主题演讲环节,联和存储就“探索存储解决方案IDM的新机遇”发表演讲,力争成为立足中国、面向全球的存储芯片和解决方案IDM供应商。圆桌论坛由中国集成电路创新联盟专家组成员、核高基专家、安徽省半导体行业协会理事长陈军宁主持,联和存储围绕“存储器关键技术创新与生态构建”分享了相关思考。

关于我们

       联和存储于2021年成立,总部位于江苏无锡经开区,同时在上海、江阴、苏州、深圳、香港、韩国首尔设立有分支机构。公司广泛利用国内外战略伙伴生态资源,为中国及全球客户提供专业化的产品及服务。我们将秉承独立创新、合作共赢的发展理念,积极强化生态建设,快速提升国际竞争力。

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