职位描述：

1. 制定测试的策略、流程，定义产品测试总体的测试流程、测试方法和测试规范，以满足产品认证要求，并在批量生产过程中持续推动测试时间的缩短和良率的提高。

 2.为了设计和制造及封装过程的持续改进，负责产品开发和批量生产阶段的数据分析和失效分析，定位产品失效机理，提供测试方案。 

3.将产品问题反馈给产品设计和工艺工程师。 

4.与硬件工程师一起支持验证硬件的开发，并在量产期间支持测试平台的转换，并在各种测试平台上开发和验证测试程序，确保测试程序的及时交付 

5.与封装团队或CM合作，减少封装缺陷，提高测试合格率，支持工厂自动化。 

6.支持AE/FAE在客户平台上启用产品，在开发和量产阶段对客户的设备/应用问题进行失效分析和调查。

岗位要求 ：

1. 电气工程、微电子等相关专业本科及以上学历。 

2. 在半导体行业工作4年以上(本科)或2年以上(硕士)，对内存产品的制造/封装工艺有全面的了解。 

3. 熟悉半导体测试的基础知识。 

4. 有存储器自动测试设备的经验，如Advantest T5系列或Teradyne Magnum系列。 

5. 熟悉APG/ALPG模式开发。 

6. C/C++/Java等编码能力。 

7. 了解NAND闪存的产品特点、性能、可靠性指标和运行算法。 

8. 能够通过电气测试识别NAND闪存工艺和设计缺陷。 

9. 良好的分析能力，能够进行统计数据分析和数据挖掘。 

10. 良好的沟通能力，能与不同部门和“地点”的多个职能部门有效合作。愿意在国内或国外出差。 

11. 积极主动，自我激励，以结果/目标为导向，能够承受压力，并能在紧凑的时间表下工作。

需求人数：若干

职位描述：

1.负责公司芯片产品的供应商质量管理，确保供应商持续、稳定生产合格产品； 
2.对供应商提供的原材料进行质量把控。负责处理供应商相关的来料不良，客户调查和审核，客户投诉等问题；
3.主导新供应商导入时审核及合格供应商年度审核；
4.主导跟进供应商质量问题的处理及异常分析改善，制定供应商质量管理办法与提升方案，推动供应商内部质量持续改善；
5.参与供应商量产机台的工程变更评审以及变更后的监督落实；
6.供应商定期品质绩效评估，稽核及问题改善跟进；
7.制定和维护封装厂定期可靠性考核规范。

岗位要求

1.本科以上学历，有5年以上芯片设计公司封测厂质量管理经验者优先；
2.熟悉ISO9001质量管理体系，质量管理工具；
3.有较强的沟通能力,组织协调能力,和团队合作意识及抗压能力,有底线有原则,对质量工作热爱并且能坚守质量标准和要求。

需求人数：若干